键合金丝市场,金丝键合工艺优化显示微波多芯片电互连关键技术
金丝键合是实现微波多芯片模块电互连的关键技术，而金丝键合直接影响电路的可靠性和稳定性，对电路的微波特性影响很大,目前倒装片键合工艺主要有热超声键合、回流焊、热压键合、环氧树脂导电胶键合等,本文对金丝键合在微波模块和元器件中的工艺进行了研究，对金丝键合的质量起到了优化的作用。{0}1、金丝键合是特殊过程吗微组装技术具有小型化、高集成度、高可靠性的特点。与常见的分离器件电路相比，采用微组装技术的微波元件重量轻10-20倍，体积小4-6倍，性能和无故障时间提高一倍。微组装一般包括清洗、器件芯片烧结、金丝键合、压...
更新时间：2022-12-29标签： 键合金丝市场键合金丝互连芯片微波 全文阅读