大功率LED芯片有38*38mil、40*40mil、45*45mil三种尺寸,碳化硅衬底:市场占据第二位,LED的核心是半导体芯片,LED芯片蓝宝石衬底主要有三种:蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底:市场市场占有率第一,是来自日本公司的专利技术,理论上,芯片越大,所能承受的电流和功率越大;但是芯片的材质和工艺也是影响芯片功率的主要因素。1、led芯片的种类及优缺点LED芯片蓝宝石衬底主要有三种:蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底:市场市场占有率第一,是来自日本公司的专利技术。主要优点是:化学稳定性好,不吸收可见...
更新时间:2023-01-14标签: led芯片市场规模led芯片衬底蓝宝石市场占有率 全文阅读